2024第十二届上海国外新动力汽车半导体展会 12月深圳

展会日历：2024年8月2-4日

展会场所：上海新国外博览中心

★展会先容：

现时，天下新一轮科技和产业变革昌盛发展，汽车与动力、交通、信息通讯等规模接头本领加快和会，电动化、网联化、智能化成为汽车产业的发展潮水和趋势。新动力汽车是天下汽车产业

转型升级、绿色发展的主要标的，亦然我国新动力汽车产业高质地发展的政策聘请。

在新动力汽车电动化的进程中，半导体器件被浮浅掌握于电动机入手、汽车充电桩、车载充电器等规模。其中，IGBT是最常用的功率半导体器件之一，不错收尾高压、大电流的开关截至。

IGBT可与MOSFET相结合酿成无感应无级变速器，耕作了汽车的能效。

★ 展会影响力

展览总面积近60,000平方米

展商数量近1000家展商，参展国度及地区数量超20个

专科不雅众跳跃80,000名专科不雅众，来自天下60多个国度和地区

天下20多个国度和地区近300家行业配合媒体全面持行、全程报谈，尊享品牌展会的影响

★展品规模：

基础半导体器件：双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器、车用硅基功率器（MOSFET/IGBT和Schottky-二极管）等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二极管LED、激光器LD、探伤器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、JFET、BJT、

IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电板用硅材料及化合物半导体材料、石英成品、石墨成品、防静电材料、光刻胶过火配套试剂、

晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片

、磨片、抛光片、薄膜等；

IC贪图、芯片：IC及相关电子产物贪图、东谈主工智能芯片、电源管制芯片、物联网芯片、5G通讯芯片及决议、汽车电子芯片、安全截至芯片、数模混杂通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及露出

入手类芯片等；

电子元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G中枢元器件特种电子、元器件、电源管制、传感器、储存器、迷惑器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、

PCB板、电机电扇电声器件、露出器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及确立等；

封装与测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装确立、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割过火它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带

、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量截至、石英石墨、碳化硅等；

半导体确立制造：封装确立、扩散确立、焊合确立、清洗确立、测试确立、制冷确立、氧化确立、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理确立、光刻机、刻蚀机、抛光

机、倒角机、离子注入确立、CVD/PVD确立、涂胶/显影机、前谈测试确立、湿制程确立、热加工、涂布确立、单晶片千里积系统、固晶机、等离子清洗确立、切割机、装片机、键合机、焊线机

、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯确立、分选机、机器东谈主自动化、机器视觉、其他材料和电子专用确立、耦合机、载带成型机、检测确立、恒温恒湿查验箱、传感器、封装模具、测

试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室确立、水处理等；

★参展报名事宜：

接头东谈主：陈司理136 7176 6533（同微信）🔥竞猜大厅-甲级职业联赛-英雄联盟官方网站-腾讯游戏

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